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半導體晶圓平面磨削用砂輪

ー 何謂半導體晶圓平面磨削用砂輪?ー

指透過加工提升半導體IC晶片的原型―晶圓表面精度的砂輪。

KGW活用長年累積的陶瓷結合劑相關經驗,
並加以改良成鑽石磨粒用,已能夠製造出
鑽石磨粒保持力非常強的陶瓷結合劑鑽石砂輪。

因此,於多樣化的晶圓材料的平面研磨中
可發揮優越的性能。。

ー 使用半導體晶圓平面磨削用砂輪的製程 ー

ー 製品影片 ー

ー 半導體晶圓平面磨削用砂輪的性能 ー

半導體晶圓平面磨削用砂輪(VDR)

内面研削ホイール クレトイシ
此款砂輪成功使細微的鑽石磨粒均勻分布,消除了陶瓷結合劑容易出現的刮傷問題。

【特徵】
因陶瓷結合劑的磨粒保持力強,且透過使用平均粒徑1㎛以下的鑽石磨粒,可達成高精度的鏡面表面精磨。
另外,此款砂輪為多氣孔砂輪,能夠抑制磨削阻力上升。

【試驗Data】
將樹脂結合劑砂輪#3000設為100時的相對值