クレトイシ
KGW的歷史


用途

・防焊油墨前的研磨
・軟式印刷電路板的表面研磨
・電路板表面清潔

P-放射型刷輪

特點

■P-放射式刷輪的放射型結構具有柔軟性,適度的加工負荷可將基板的表面刮傷降到最低。


用途

・去除通孔後(鍍銅前)的毛刺
・乾膜壓膜前的研磨
・防焊油墨前的研磨

PCW刷輪

特點

■PCW刷輪有多種磨粒粒度、硬度的規格,可以滿足各種用途。
■此刷輪備有酚醛樹脂(Bakelite)管芯類型及剖半管芯類型(鋁製台金)。


用途

・乾膜壓膜前的研磨
・去除通孔後(鍍銅前)的毛刺
・防焊油墨前的研磨

SKY刷輪

特點

■此款刷輪的研磨屑細微,不會發生研磨不均勻、微刮傷,可獲得均勻的加工表面。
■因刷輪的研磨屑非常小,可防止氣孔堵塞。
■透過改善耐久性,可降低生產成本。


用途

・去除通孔後(鍍銅前)的毛刺
・乾膜壓膜前的研磨
・防焊油墨前的研磨

ZERO刷輪

特點

■此款刷輪採用極細纖維,將樹脂薄膜化,使研磨屑變細小,進而改善磨粒分布的均勻性。
■因磨粒分布的均勻性得到改善,可減少氣孔堵塞的發生,進而改善工件的表面粗糙度。
■不會發生微刮傷,可以獲得均一、穩定的加工表面。
■研磨性能良好,適用於去除永久塞孔後的多餘油墨。


用途

・去除永久塞孔後的多餘油墨
・去除電鍍後的銅顆粒

BLADE刷輪

特點

■研磨性能良好,適用於去除永久塞孔後的多餘油墨。
■修銳後,試磨需使用的基板(Dummy board)數量少,可以很快地達到穩定的研磨狀態。
■此款刷輪備有標準型(Type 1)和鋒利型(Type 3)。


用途

・去除永久塞孔後的多餘油墨
・增層後樹脂的整平研磨
・去除黑化處理後的皮膜
・多層板積層用鏡面不鏽鋼板(SUS板)的研磨

HSW刷輪

特點

■HSW刷輪是一款透過含浸加工固定樹脂的放射型結構研磨產品。
■此款刷輪具有良好的研磨性能,可有效率地去除樹脂。


用途

・增層後樹脂的整平研磨
・去除永久塞孔後的多餘油墨
・去除黏合片(Prepreg)壓合後通孔處的溢膠

VC刷輪

特點

■VC刷輪是一款研磨力非常出色的捲緊型不織布研磨產品。
■在研磨樹脂時,可發揮出優異的整平效果。


用途

・去除永久塞孔後的多餘油墨
・增層後樹脂的整平研磨
・去除黏合片(Prepreg)壓合後通孔處的溢膠
・去除電鍍後的銅顆粒
・去除黑化處理後的皮膜
・去除穿孔後的毛刺
・陶瓷、不鏽鋼的表面研磨

陶瓷刷輪

特點

此款陶瓷刷輪為KGW融合長期累積的經驗和高度的技術所研發出的彈性砂輪。
在外圍配置磨石,內部則是具有柔軟性的結構,是劃世代的產品。

 
■研磨塞孔油墨、層壓樹脂等各種樹脂時,不會發生切屑堵塞。
■板面整平效果良好,可去除表面凹凸。
■不會產生通孔內側下陷、研磨不均、微刮傷的現象,表面加工均勻。
■陶瓷刷輪可取代研磨砂帶,使研磨品質的穩定性提高,並降低生產成本。
■使用方法簡單,與以往的刷輪一樣可進行更換和修銳。


用途

・矽晶圓及化合物半導體的倒角磨削
・金屬結合劑砂輪主要使用於粗磨
・樹脂結合劑砂輪主要使用於精磨
・可對應各個代表性的晶圓倒角機廠商的最新機型

半導體基板倒角磨削用鑽石砂輪

特點

■近年對矽晶圓邊緣的形狀精度及磨削面品質要求日益嚴格,KGW的砂輪可以滿足這些需求。
 KGW在砂輪形狀精度的提升、鑽石磨粒粒徑的均一性和分散性等方面做了各種努力,獲得了客戶的好評。
 另外對應新型倒角機的各種形狀、各種結合劑的砂輪產品也一應俱全。
■使用於新型倒角機的精磨用樹脂結合劑砂輪及缺口(notch)砂輪的鑽石磨粒層中,不含可能污染晶圓的金屬材料,
 客戶可安心使用。


用途

・精密陶瓷
・CFRP(碳纖維強化塑膠)
・複合材料(陶瓷&鋼)
・石英玻璃

精密陶瓷/玻璃磨削用鑽石砂輪

特點

■能提高加工精度、加工效率及延長砂輪修整間隔。

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製品紹介

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プリント基板用研削ホイール
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