半導體基板材料用平面磨削鑽石砂輪

  • 陶瓷
  • 樹脂


用途

・矽晶圓的平坦化
・背面減薄研磨

半導體基板材料用平面磨削鑽石砂輪

特點

■BH7
此款砂輪因具有良好的自銳作用,即使是難以進行無修銳連續磨削的蝕刻面,也可以做到無修銳連續磨削。
因採用高性能的結合劑類別及砂輪設計,磨削阻力小,使用壽命長,能獲得高磨削比。

 

特點

■BH14
此款砂輪採用降低磨削阻力的填充劑及多氣孔結構,所以在極低的負荷下也可完成磨削作業。
研磨晶圓時,能將損傷減到最小,獲得良好的表面加工品質。

 

特點

■VDW
此款砂輪成功使細微的鑽石磨粒均勻分布,消除了陶瓷結合劑容易出現的刮傷問題。
因陶瓷結合劑的磨粒保持力強,可達成高精度的鏡面表面精磨。
另外,此款砂輪為多氣孔砂輪,能夠抑制磨削阻力上升。