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半導體基板倒角磨削用鑽石砂輪
- 金屬
- 樹脂
用途
・矽晶圓及化合物半導體的倒角磨削
・金屬結合劑砂輪主要使用於粗磨
・樹脂結合劑砂輪主要使用於精磨
・可對應各個代表性的晶圓倒角機廠商的最新機型
特點
■近年對矽晶圓邊緣的形狀精度及磨削面品質要求日益嚴格,KGW的砂輪可以滿足這些需求。
KGW在砂輪形狀精度的提升、鑽石磨粒粒徑的均一性和分散性等方面做了各種努力,獲得了客戶的好評。
另外對應新型倒角機的各種形狀、各種結合劑的砂輪產品也一應俱全。
■使用於新型倒角機的精磨用樹脂結合劑砂輪及缺口(notch)砂輪的鑽石磨粒層中,不含可能污染晶圓的金屬材料,
客戶可安心使用。