クレトイシ
KGW的歷史


用途

・重視切削力的粗磨作業
・成形磨削或切割作業
・小口徑圓孔的內圓磨削
非鐵系材料或非金屬材料適用電鍍鑽石砂輪

電鍍鑽石砂輪

特點

■此款砂輪是將一層鑽石超硬磨粒以電鍍方式固定在金屬台金上。
■磨粒的突出量大,於粗磨加工可發揮重要的切削力。
■磨粒密度高,不易因磨耗造成變形,能長久維持加工精度,砂輪使用壽命長。
■可承製小口徑的砂輪及形狀複雜的砂輪。


用途

・硬質合金、陶瓷等的成形磨削

成形磨削用鑽石砂輪

特點

■砂輪表面可透過壓碎輥成形。
■切削力良好。
■使用壽命比以往產品長。


用途

・矽晶圓的平坦化
・背面減薄研磨

半導體基板材料用平面磨削鑽石砂輪

特點

■BH7
此款砂輪因具有良好的自銳作用,即使是難以進行無修銳連續磨削的蝕刻面,也可以做到無修銳連續磨削。
因採用高性能的結合劑類別及砂輪設計,磨削阻力小,使用壽命長,能獲得高磨削比。

 

特點

■BH14
此款砂輪採用降低磨削阻力的填充劑及多氣孔結構,所以在極低的負荷下也可完成磨削作業。
研磨晶圓時,能將損傷減到最小,獲得良好的表面加工品質。

 

特點

■VDW
此款砂輪成功使細微的鑽石磨粒均勻分布,消除了陶瓷結合劑容易出現的刮傷問題。
因陶瓷結合劑的磨粒保持力強,可達成高精度的鏡面表面精磨。
另外,此款砂輪為多氣孔砂輪,能夠抑制磨削阻力上升。


用途

・精密陶瓷
・CFRP(碳纖維強化塑膠)
・複合材料(陶瓷&鋼)
・石英玻璃

精密陶瓷/玻璃磨削用鑽石砂輪

特點

■能提高加工精度、加工效率及延長砂輪修整間隔。


用途

・矽晶圓及化合物半導體的倒角磨削
・金屬結合劑砂輪主要使用於粗磨
・樹脂結合劑砂輪主要使用於精磨
・可對應各個代表性的晶圓倒角機廠商的最新機型

半導體基板倒角磨削用鑽石砂輪

特點

■近年對矽晶圓邊緣的形狀精度及磨削面品質要求日益嚴格,KGW的砂輪可以滿足這些需求。
 KGW在砂輪形狀精度的提升、鑽石磨粒粒徑的均一性和分散性等方面做了各種努力,獲得了客戶的好評。
 另外對應新型倒角機的各種形狀、各種結合劑的砂輪產品也一應俱全。
■使用於新型倒角機的精磨用樹脂結合劑砂輪及缺口(notch)砂輪的鑽石磨粒層中,不含可能污染晶圓的金屬材料,
 客戶可安心使用。


用途

・FPD產業中各種玻璃基板的倒角磨削
・圓周有設計溝槽的金屬結合劑砂輪:
 TFT玻璃基板及PDP(電漿顯示器)玻璃基板等的
 倒角磨削(粗磨)
・樹脂結合劑砂輪:
 液晶顯示器製造商用於電極部的斜面磨削、
 玻璃基板製造商用於倒角磨削(精磨)

FPD基板倒角磨削用鑽石砂輪

特點

■此款液晶用倒角砂輪由最新的設備及高度的技術製造而成,適用於高品質加工。
■為了達到玻璃基板磨削面所需的形狀精度及高品質加工,配合磨粒管理使結合劑中的磨粒適當地分散,
 將良好的磨削性能發揮到最大。
■此款砂輪的結合劑種類豐富,可以滿足客戶的各種需求。另外還可以對應工件的高速進給,有助於提高生產力。


用途

・硬質合金(鑽頭、立銑刀)

耐熱樹脂結合劑鑽石砂輪

特點

■在重負荷磨削加工方面有高耐久性。
 結合劑具耐熱性,加上最合適的填充物,可降低結合劑的磨耗,延長砂輪壽命。
■維持精準的形狀精度。
■切削力穩定。


用途

・鑽石燒結體、CBN燒結體工具的研磨

PCD/PCBN磨削用鑽石砂輪

特點

■磨削PCD/PCBN材料的切削工具時,可將切削工具的切刃破片抑制到最低。
■最適合用於連續修銳的磨削。


用途

・硬質合金&鋼的複合材料磨削
・陶瓷&鋼的複合材料磨削
可提高加工精度(防止平面的高低落差)、加工效率及
延長砂輪修整間隔。

複合材料磨削用鑽石砂輪

特點

■提高生產力
 由於磨削阻力低且穩定,能提高生產效率,也能延長砂輪修整間隔。
■高品質的加工面
 因切削力持久,可獲得良好的加工精度。
 另外,磨削複合材料時,也能防止鄰接處的高低落差。
■提高耐久性
 透過與KGW共同選定適當的結合度、集中度,此款砂輪的耐久性比以往產品大幅提高許多。


用途

・碳鋼/普通鋼/鑄鋼、鍛鋼/鎳合金/鋼/其他合金鋼等
 的表面傷痕去除、毛刺去除、焊接部焊道打磨、
 注入口打磨、黑皮去除等

SG砂帶

特點

■此款砂帶採用陶瓷磨粒和強韌的帶子,用於重負荷磨削可提高作業效率。

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