― 何謂半導體晶圓平面磨削用砂輪？ ―
指透過加工提升半導體IC晶片的原型―晶圓表面精度的砂輪。
KGW活用長年累積的陶瓷結合劑相關經驗，
並加以改良成鑽石磨粒用，已能夠製造出
鑽石磨粒保持力非常強的陶瓷結合劑鑽石砂輪。
因此，於多樣化的晶圓材料的平面研磨中
可發揮優越的性能。
使用半導體晶圓平面磨削用砂輪的製程
製品影片
半導體晶圓平面磨削用砂輪的性能
半導體晶圓平面磨削用砂輪(VDR）
此款砂輪成功使細微的鑽石磨粒均勻分布，消除了陶瓷結合劑容易出現的刮傷問題。
【特徵】
因陶瓷結合劑的磨粒保持力強，且透過使用平均粒徑1㎛以下的鑽石磨粒，可達成高精度的鏡面表面精磨。
另外，此款砂輪為多氣孔砂輪，能夠抑制磨削阻力上升。
【試驗Data】
將樹脂結合劑砂輪＃3000設為100時的相對值
